Ahmedabad

PM મોદીએ સાણંદમાં દેશના ત્રીજા સેમિકન્ડક્ટર પ્લાન્ટનું કર્યું ઉદ્ઘાટન, વાર્ષિક 20 કરોડ ચિપ બનશે!

By GS Team
4 Jul 20264 mins read
TukuTouch Logo
વડાપ્રધાન નરેન્દ્ર મોદીએ ગુજરાતના સાણંદમાં ભારતના ત્રીજા સેમિકન્ડક્ટર પ્લાન્ટ, 'સી.જી. સેમી આઉટસોર્સ્ડ સેમિકન્ડક્ટર એસેમ્બલી એન્ડ ટેસ્ટ' (OSAT) ફેસિલીટીનું ઉદ્ઘાટન કર્યું. આ પ્લાન્ટ દર વર્ષે 20 કરોડ ચિપનું નિર્માણ કરશે, જે ભારત, જાપાન અને થાઈલેન્ડના સહયોગનું પ્રતિક છે. આનાથી 5000 જેટલી નવી રોજગારીઓનું સર્જન થશે અને ભારતને ગ્લોબલ સેમિકન્ડક્ટર હબ બનાવવામાં મદદ મળશે.

Summarized by AI; it may make mistakes. Check important info

PM મોદીએ સાણંદમાં દેશના ત્રીજા સેમિકન્ડક્ટર પ્લાન્ટનું કર્યું ઉદ્ઘાટન, વાર્ષિક 20 કરોડ ચિપ બનશે!

PM Modi Inaugurates Indias Third Semiconductor Plant : વડાપ્રધાન નરેન્દ્ર મોદીએ ગુજરાતના સાણંદમાં 'સી.જી. સેમી આઉટસોર્સ્ડ સેમિકન્ડક્ટર એસેમ્બલી એન્ડ ટેસ્ટ' (OSAT) ફેસિલીટીનું ઉદ્ઘાટન કર્યું. ભારત, જાપાન અને થાઈલેન્ડ વચ્ચેની ભાગીદારીના આ અનોખા મોડલના પીએમ મોદીએ વખાણ કર્યા. દેશને ગ્લોબલ સેમિકન્ડક્ટર હબ બનાવવાની દિશામાં ચાલી રહેલા પ્રયાસોને આજે એક નવી ગતિ મળી છે. આ દેશનો ત્રીજો સેમિકન્ડક્ટર પ્લાન્ટ છે. આ સાથે જ ચિપ પેકેજિંગનું વ્યાવસાયિક ઉત્પાદન સત્તાવાર રીતે શરૂ થઈ ગયું છે.

'ભારત જે ધારે છે, તે કરીને બતાવે છે'

આ અવસરે પીએમ મોદીએ દેશને અભિનંદન પાઠવતા કહ્યું કે, 'આજનો આ કાર્યક્રમ એ વાતનો જીવતો-જાગતો પુરાવો છે કે, ભારત જે ધારે છે, તે કરીને બતાવે છે. પાંચ વર્ષ પહેલા ભારતે સંકલ્પ લીધો હતો કે, દેશને સેમિકન્ડક્ટર હબ બનાવીશું. આપણે ડિઝાઇન ઇન ઇન્ડિયા, મેક ઇન ઇન્ડિયાના મંત્રને લઈને આગળ વધ્યા છીએ, અને આજે દેશના ત્રીજા સેમિકન્ડક્ટર પ્લાન્ટમાં પણ ચિપ પેકેજિંગનું કોમર્શિયલ પ્રોડક્શન શરૂ થઈ રહ્યું છે.'

પીએમ મોદીએ 2024માં કર્યો હતો શિલાન્યાસ

પીએમ મોદીએ આગળ કહ્યું, '2024માં આ પ્લાન્ટનો શિલાન્યાસ કરવાનો અવસર મને મળ્યો હતો. 2025ના ઓગસ્ટ મહિનામાં અહીં ટેસ્ટિંગ ચિપનું કામ શરૂ થયું, અને આજે આ પ્લાન્ટનું ઉદ્ઘાટન થઈ ગયું છે. શિલાન્યાસથી પ્રોડક્શન સુધીની આ સફર ચોક્કસપણે અનેક સાથીઓના પરિશ્રમનું પરિણામ છે.'

ભારતની સેમિકન્ડક્ટર જર્નીને નવી ગતિ

પીએમ મોદીએ આ પ્લાન્ટને ભારત, જાપાન અને થાઈલેન્ડના સંયુક્ત પ્રયાસોનું પ્રતિક ગણાવ્યો, અને સાથે જ કહ્યું કે, આ ભારતની સેમિકન્ડક્ટર જર્નીને નવી ગતિ આપશે. વડાપ્રધાને કહ્યું કે, 'સી.જી. સેમીનો આ પ્લાન્ટ ભારત, જાપાન અને થાઈલેન્ડના આપણા સંયુક્ત પ્રયાસોનું પણ પ્રતિક છે. આ માત્ર એક બિઝનેસ વેન્ચર નથી, આ ટેકનોલોજી, ભરોસા અને ભાગીદારીનું એવું મોડલ છે, જે ભારતની સેમિકન્ડક્ટર જર્નીને નવી ગતિ આપશે.'

દર વર્ષે 20 કરોડ ચિપનું નિર્માણ

પીએમ મોદીએ આગળ કહ્યું, 'મને જણાવવામાં આવ્યું છે કે, હવે અહીંથી દર વર્ષે 20 કરોડ ચિપ બનશે. તમે અહીં જ અટકવાના નથી, તમે દર વર્ષે 500 કરોડ ચિપ બનાવવાનું લક્ષ્ય રાખ્યું છે. મારો પાકો વિશ્વાસ છે કે, તમે તેને ખૂબ જ ટૂંક સમયમાં પ્રાપ્ત કરીને જ રહેશો. આ ભરોસો એ વાતનો પણ છે કે, સેમિકોન ઈન્ડિયા (Semicon India) પ્રોગ્રામ ઝડપી ગતિ પકડી રહ્યો છે. STEP BY STEP, BRICK BY BRICK, (સ્ટેપ બાય સ્ટેપ, બ્રિક બાય બ્રિક) અને હવે CHIP BY CHIP (ચીપ બાય ચીપ). હું CG Semi (સીજી સેમી) ની આખી ટીમને ખૂબ ખૂબ અભિનંદન આપું છું.'

વડાપ્રધાને કહ્યુ કે, 'ભારતમાં સેમિકન્ડક્ટર ઉદ્યોગનો વિસ્તાર અચાનક નથી થયો. આ છેલ્લા એક દાયકામાં ભારતમાં આવેલી ઇલેક્ટ્રોનિક્સ ક્રાંતિનું આગામી પગલુ (next step) છે. પહેલા પ્રોડક્ટ, પછી કમ્પોનન્ટ્સ અને હવે સેમિકન્ડક્ટર, એટલે કે, ઇલેક્ટ્રોનિક્સની આખી વેલ્યૂ ચેઈન (VALUE CHAIN) ભારતમાં હશે. આ જ વિકસિત ભારતનો રોડમેપ છે. આ જ મેક ઇન ઇન્ડિયાનો આગામી તબક્કો છે.'

ભારત દુનિયાનો બીજો સૌથી મોટો મોબાઈલ ઉત્પાદક

વડાપ્રધાને કહ્યુ કે, 'આજે ભારત દુનિયાનો બીજો સૌથી મોટો મોબાઈલ ઉત્પાદક દેશ છે, અને બીજો સૌથી મોટો મોબાઈલ નિકાસકાર પણ છે. આજે ભારતનું કુલ ઇલેક્ટ્રોનિક્સ ઉત્પાદન 2014ની સરખામણીમાં અંદાજે 7 ગણું વધી ચૂક્યું છે. ઇલેક્ટ્રોનિક્સ નિકાસ અંદાજે 11 ગણી વધી ગઈ છે.'

CG સેમી ફેસિલિટી શું છે?

આ ફેસિલિટી ઓટોમોટિવ, ઇન્ડસ્ટ્રિયલ, ટેલિકોમ્યુનિકેશન્સ, 5G અને ઇન્ટરનેટ ઓફ થિંગ્સ (IoT) ક્ષેત્રોના ગ્રાહકોની જરૂરિયાતો પૂરી કરશે. CG સેમી ફેસિલિટી એન્ડ-ટુ-એન્ડ સેમિકન્ડક્ટર એસેમ્બલી અને ટેસ્ટિંગ સેવાઓ પ્રદાન કરે છે, જેમાં વેફર સોર્ટિંગ, એસેમ્બલી, ટેસ્ટિંગ, પેકેજ ડિઝાઇન, ફેલ્યોર એનાલિસિસ, ટેસ્ટ પ્રોગ્રામ ડેવલપમેન્ટ, પ્રોડક્ટ કેરેક્ટરાઇઝેશન અને લોજિસ્ટિક્સ સપોર્ટનો સમાવેશ થાય છે.

બન્ને OSAT સુવિધા સાથે દિવસની કુલ 1.5 કરોડ ચિપ્સ બનશે

માઇક્રોન પ્લાન્ટના શુભારંભ બાદ કેન્સ સેમિકોન અને હવે CG સેમિ દ્વારા OSAT સુવિધા શરૂ થવાથી સ્થાનિક આર્થિક વિકાસને વધુ વેગ મળશે. OSAT એટલે કે આઉટસોર્સ્ડ સેમિકન્ડક્ટર એસેમ્બલી ટેસ્ટ પ્લાન્ટમાં ચીપનું ટેસ્ટિંગ અને પેકેજિંગ કરીને તેને માર્કેટમાં પહોંચાડવાની કામગીરી પૂર્ણ કરવામાં આવે છે. CG સેમિ દ્વારા બીજા એક પ્લાન્ટના નિર્માણનું કામ પણ અત્યારે પ્રગતિમાં છે. આ બન્ને OSAT સુવિધાઓ સાથે મળીને દિવસની કુલ 1.5 કરોડ ચિપ્સનું નિર્માણ કરશે.

5000 સીધી અને પરોક્ષ રોજગારીની તકોનું સર્જન

આ OSAT સુવિધામાં QFN, QFP જેવી લિગેસી ચીપ્સ અને આધુનિક FC-BGA અને FC-CSP ચિપ્સનું નિર્માણ કરવામાં આવશે, જે ઓટોમોટિવ, ઇલેક્ટ્રોનિક્સ, ઇન્ડસ્ટ્રીઅલ સાધનો, 5G સાધનો અને પાવર એપ્લિકેશન ક્ષેત્રની જરૂરિયાતોને પૂર્ણ કરશે. આ કંપનીમાં અત્યારે 300થી વધુ કર્મચારીઓ કાર્યરત છે. આ પ્લાન્ટ શરૂ થવાથી આગામી પાંચ વર્ષમાં 5000 સીધી અને પરોક્ષ રોજગારીની તકોનું સર્જન થશે.