| ભારતની મહત્ત્વાકાંક્ષી શરૂઆતઃ ટ્રેડિશનલ સિલિકોન ચિપનું સ્થાન લેશે ‘3D ગ્લાસ સેમિ કન્ડક્ટર’ |
Odisha 3D Glass Chip Packaging Unit: વૈશ્વિક સેમિ કન્ડક્ટર ઉદ્યોગમાં મજબૂતાઈ હાંસલ કરવા ભારતે એક મહત્ત્વપૂર્ણ પગલું ભર્યું છે. ઓડિશામાં દેશનું પહેલું 3D ગ્લાસ સબસ્ટ્રેટ આધારિત ઍડ્વાન્સ્ડ ચિપ પેકેજિંગ યુનિટ શરૂ કરવામાં આવ્યું છે. લગભગ ₹1,943 કરોડના આ પ્રોજેક્ટને અમેરિકાની કંપની 3D Glass Solutions Inc. હેન્ડલ કરી રહી છે. આ પહેલ ભારતને માત્ર ચિપ એસેમ્બલીથી આગળ લઈ જઈને આર્ટિફિશિયલ ઇન્ટેલિજન્સ, હાઇ-પરફોર્મન્સ કમ્પ્યુટિંગ અને આગામી પેઢીના કમ્યુનિકેશન માટે જરૂરી અદ્યતન પેકેજિંગ ટૅક્નોલૉજીમાં આગવું સ્થાન અપાવશે. તેમજ ડિફેન્સમાં પણ આ ટૅક્નોલૉજીનો ઉપયોગ કરી શકાશે. ભુવનેશ્વરના ઇન્ફો વેલીમાં આવેલું આ યુનિટ માત્ર એક ફેક્ટરી નથી, પરંતુ ચિપ્સને કેવી રીતે વધુ કાર્યક્ષમ બનાવી શકાય તે દિશામાં મોટું ટૅક્નોલૉજિકલ પરિવર્તન પણ છે. ટૅક્નોલૉજીની દુનિયામાં આ એક ગેમ ચેન્જર બની શકે છે.
સિલિકોનથી આગળ: ગ્લાસ આધારિત ચિપ ડિઝાઇનને મહત્ત્વ
દાયકાઓથી સેમિ કન્ડક્ટર ટૅક્નોલૉજી સિલિકોન પર આધારિત રહી છે. ખાસ કરીને AI જેવા ભારે વર્કલોડ માટે ચિપ્સ વધુ શક્તિશાળી બનતાં હવે ટ્રેડિશનલ પેકેજિંગ મટિરિયલ્સની અછત થવા લાગી છે. એના કારણે મેમરી અને અન્ય પાર્ટ્સના ભાવ પણ ખૂબ જ વધી ગયા છે. આથી આ સમયે ગ્લાસ એક નવો વિકલ્પ બનીને આગળ આવી રહ્યો છે.
ગ્લાસ ઉત્તમ ઇન્સ્યુલેટર છે, જેનાથી હાઇ-ફ્રિક્વન્સી પર સિગ્નલ લૉસ ખૂબ ઓછો થાય છે. આ 5G અને ભવિષ્યના 6G નેટવર્ક માટે અત્યંત મહત્ત્વપૂર્ણ છે. આ ઉપરાંત ગ્લાસમાં થર્મલ સ્ટેબિલિટી વધારે હોવાથી તે ઊંચા તાપમાનમાં પણ વધુ સારી રીતે કામ કરી શકે છે અને એ સિલિકોનની જેમ પીગળતું નથી. થોડા સમય પહેલાં OpenAIના ડેટા સેન્ટરમાં વર્કલોડ વધી ગયો હોવાથી ચિપ ઓગળવા લાગી હતી. ગ્લાસ ડિઝાઇનમાં એ થવું મુશ્કેલ છે. આથી વધુ સારી રીતે ચિપ્સને જોડવી શક્ય બને છે અને કામ પણ વધુ કરાવી શકાશે.
આ પ્રોજેક્ટમાં 3D હેટરોજિનિયસ ઇન્ટિગ્રેશન (3DHI) ટૅક્નોલૉજીનો ઉપયોગ થશે, જેમાં વિવિધ ચિપ્સને એક સાથે સ્ટેક કરવામાં આવે છે. આથી ડેટા ટ્રાન્સફર ઝડપથી થાય છે, લેટન્સી ઘટે છે અને વીજળીનો પણ ઓછો ઉપયોગ થશે.
ઍડ્વાન્સ્ડ પેકેજિંગ તરફ ભારતનું મોટું પગલું
અત્યાર સુધી ભારત ઍડ્વાન્સ્ડ ચિપ પેકેજિંગ માટે એને ઇમ્પોર્ટ કરતું આવ્યું છે. ગ્લાસ આધારિત 3D પેકેજિંગમાં રોકાણ કરીને ભારત હવે સીધું નવી પેઢીની ટૅક્નોલૉજીમાં પ્રવેશ કરી રહ્યું છે. કેન્દ્રીય ઈલેક્ટ્રોનિક્સ અને આઇટી મંત્રી અશ્વિની વૈષ્ણવે આ ઇવેન્ટને એક ઐતિહાસિક દિવસ ગણાવ્યો છે. આ વિશે વધુ જણાવતાં તેમણે કહ્યું કે ‘ઓડિશા હવે મેટલ અને મિનરલ આધારિત અર્થતંત્રમાંથી બહાર આવીને નવા ઉદ્યોગ ઊભા કરી રહ્યું છે. ઓડિશામાં હાઇ-ટેક ઉદ્યોગ આવવા એ ભારત માટે ગૌરવની બાબત છે. આ એક ઍડ્વાન્સ્ડ ટૅક્નોલૉજી છે. સામાન્ય રીતે ચિપ બનાવવામાં સિલિકોન સબસ્ટ્રેટનો ઉપયોગ થાય છે, પરંતુ હવે અદ્યતન 3D ગ્લાસ સબસ્ટ્રેટ ટૅક્નોલૉજીનો ઉપયોગ થશે. આ ટૅક્નોલૉજી આધારિત પહેલાં મોટા પ્લાન્ટને ઓડિશામાં શરૂ કરવામાં આવ્યો છે. પ્લાન્ટના પ્રથમ તબક્કા પૂર્ણ થયા બાદ તેની ક્ષમતા બમણી કરવા માટે પણ અમે કામ કરીશું.’
આ યુનિટ દર વર્ષે કરોડો ચિપ્સનું પેકેજિંગ કરશે અને AI, ડેટા સેન્ટર્સ, ડિફેન્સ અને ઓટોનોમસ ટૅક્નોલૉજી જેવા મહત્ત્વના ક્ષેત્રોને સેવા આપશે. એક અંદાજ પ્રમાણે વર્ષમાં 50 મિલિયન યુનિટ બનાવવાનો ટાર્ગેટ છે. વિશ્વમાં માત્ર થોડા દેશો જેવા કે અમેરિકા, તાઇવાન અને સાઉથ કોરિયા પાસે જ આ પ્રકારની ક્ષમતા છે. ભારતની આ પહેલ તેને ભવિષ્યના ચિપ ડિઝાઇનમાં મહત્ત્વપૂર્ણ સ્થાન અપાવી શકે છે.
ફેક્ટરી નહીં, સંપૂર્ણ ઈકોસિસ્ટમ બનાવાશે
આ પ્રોજેક્ટ ભારતની વિશાળ સેમિ કન્ડક્ટર નીતિનો ભાગ છે. ઓડિશામાં આ યુનિટ સાથે સાથે સિલિકોન કાર્બાઇડ ફેબ્રિકેશન યુનિટ પણ બનાવવામાં આવી રહ્યું છે, જે એક સંપૂર્ણ સેમિકન્ડક્ટર ઈકોસિસ્ટમ બનાવશે. આ પ્રકારની ઈકોસિસ્ટમમાં ઉત્પાદન, સપ્લાય ચેઇન અને ડિઝાઇન દરેક વસ્તુ એક જગ્યાએ હોય છે. એને કારણે ભારતે સેમિ કન્ડક્ટરને ઇમ્પોર્ટ કરવા પર નિર્ભર નહીં રહેવું પડે. તેમ જ ભારતમાં જ એનું ઉત્પાદન થતાં લોકલ નોકરીઓ પણ વધશે. આ પ્રોજેક્ટથી 2,500થી વધુ રોજગારીના અવસરો ઊભા થશે અને ઓડિશા હાઇ-ટેક મેન્યુફેક્ચરિંગ હબ તરીકે ઉભરી શકે છે.
કેમ મહત્ત્વપૂર્ણ છે આ પગલું?
સેમિ કન્ડક્ટર ઉદ્યોગમાં હવે છે એનાથી વધુ નાના બનાવવું શક્ય નથી. આથી હવે કંપનીઓ એને વધુ પાવરફૂલ બનાવવા માટે ધ્યાન ઍડ્વાન્સ્ડ પેકેજિંગ તરફ આપી રહી છે. 3DHI અને ગ્લાસ સબસ્ટ્રેટ જેવી ટૅક્નોલૉજી ચિપ્સને વધુ શક્તિશાળી બનાવે છે. એમાં ચિપને નાની બનાવવામાં નથી આવતી, પરંતુ એને વધુ અસરકારક રીતે જોડીને એની પાસેથી વધુ સારું કામ કેવી રીતે કાઢાવી શકાય એના પર ફોકસ કરે છે. ખાસ કરીને AI માટે આ ખૂબ જ જરૂરી છે, કારણ કે તેમાં વધુ ડેટા અને ઝડપી પ્રોસેસિંગની જરૂર પડે છે. ભારતનો આ નિર્ણય તેને આ નવા યુગમાં આગળ રાખે છે. ઘણી કંપનીઓ કે દેશ હજી આ વિશે વિચારી રહ્યા છે ત્યારે ભારતે એમાં ઇન્વેસ્ટ કરી પણ દીધું છે. આથી ભારત ભવિષ્યમાં ઘણાં દેશ કરતાં ટૅક્નોલૉજીમાં આગળ હશે.
વૈશ્વિક સ્તરે લાંબા ગાળાનો પ્રભાવ
આ યુનિટમાંથી વ્યાવસાયિક ઉત્પાદન 2028 સુધી શરૂ થવાની શક્યતા છે. તે દર વર્ષે લગભગ 50 મિલિયન યુનિટ્સનું ઉત્પાદન કરશે અને AI, 5G/6G, ડિફેન્સ અને હાઇ-પરફોર્મન્સ કમ્પ્યુટિંગ જેવા ક્ષેત્રોને સપોર્ટ કરશે. સૌથી મહત્ત્વની વાત એ છે કે આ પ્રોજેક્ટ ભારતને ટૅક્નોલૉજીના ગ્રાહકથી લઈને ઉત્પાદક અને નવી ટૅક્નોલૉજી લાવનાર દેશ તરીકે દુનિયા સામે રજૂ કરશે. વૈશ્વિક સેમિ કન્ડક્ટર સ્પર્ધામાં હવે નવો વળાંક આવી રહ્યો છે. જૂની ટૅક્નોલૉજી પર દાવ રમવા કરતાં ભારત હવે આવનારી એટલે કે ભવિષ્યની ટૅક્નોલૉજી પર ફોકસ કરી રહ્યું છે. 3D ગ્લાસ પેકેજિંગ પર ભારતનો દાવ દર્શાવે છે કે દેશ ભવિષ્યની ટૅક્નોલૉજી માટે તૈયાર છે.
